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随着 Wireless Japan 2025 展会的脚步日益临近，泰凌微电子已整装待发，携一系列创新成果奔赴这场科技盛宴。5 月 28 日至 30 日，东京有明国际会展中心（TOKYO BIG SIGHT）南 3&4 厅 W-15 展位，泰凌将为您呈现一场无线技术的精彩盛宴，开启智能互联的新篇章。
芯片展示：TLSR & T 系列 SoC
作为无线通信芯片领域的佼佼者，泰凌将在本次展会中重点展示 TLSR 系列和 T 系列最新的SoC 芯片。这些芯片凭借高性能、低功耗、多协议支持等优势，已经在智能家居、智能遥控、无线音频等多个领域广泛应用，为设备的稳定连接、安全传输和长续航等提供了坚实保障。在展会现场，您将有机会近距离了解这些芯片的卓越性能和强大功能，感受泰凌芯片设计上的创新与实力。
现场演示：六大动态 Demo
01
WiFi + 蓝牙 Mesh Concurrent
基于泰凌 TLSR9118 系列芯片平台开发的 WiFi + Bluetooth Mesh Concurrent，深度融合 WiFi 高速率、广覆盖与蓝牙低功耗特性，提供全面 SDK 支持。通过多个 Bluetooth Mesh 节点相互连接形成网状网络，信号覆盖范围广，用户可轻松通过手机控制多个节点，实现数据转发，还能根据需求灵活添加节点，扩展网络规模，支持多种设备接入。
02
Bluetooth Classic & 2.4GHz
私有协议 低延时双模在线混音
基于泰凌新一代 TL751x 系列芯片平台开发，支持 2.4GHz 私有协议下行延时小于 30ms，采用 48K 24bit LC3 编解码保障音频质量，优化数据传输，减少带宽占用，提升音频处理效率。可实现经典蓝牙 和 2.4GHz 私有协议播放音乐、语音通话混音播放，两路语音通话混音时，根据所选麦克风自动对另一路通话上行静音，避免声音干扰。
03
SmartTag
基于泰凌 TL721x 系列芯片平台开发的 SmartTag 应用，支持“SmartThings 查找”功能，可快速扫描定位设备，在地图上精准标注位置信息与时间记录，轻松管理智能设备。泰凌多款芯片已成功实现对苹果 Find My 以及谷歌 Nearby 定位功能的支持，并提供完整软件 SDK 助力客户高效开发。
04
蓝牙信道探测
蓝牙信道探测技术，可实现高达 100 米的测距距离，精度可达+/-50 厘米，户外条件下基于 100 米往返测试，准确性超 95%，具有强大抗干扰能力和高稳定性。TL721x 和 TLSR952x SoC 支持该功能，且低功耗。
05
EdgeAI
泰凌 TL-EdgeAI 平台基于 TL721x 和 TL751x 芯片，支持 LiteRT 和 TVM 模型，低功耗，助力无线芯片智能学习，快速迁移和转换模型，广泛应用于智能音频和家居。新一代芯片功耗低至 1mA级别，集成高性能 RISC-V 32 位、DSP 扩展等。
06
Matter
作为 CSA 联盟活跃成员，泰凌是早期获得 Matter 标准认证企业之一。可提供多款 Matter 解决方案，TL721x 适用于智能传感器、本地计算、超低功耗、电池供电设备；TL321x 针对低成本照明、非电池供电设备；TLSR9228H 实现智能传感器计算能力和功耗平衡；TLSR9118 支持 Matter over WiFi，助力智能家居发展。
应用展示：基于泰凌 SoC 的多元应用
展会现场还将展示一系列基于泰凌 SoC 的实际应用案例，涵盖智能家居、智能遥控、无线音频等多个领域。这些应用充分展示了泰凌芯片的广泛适用性和强大性能，让您直观感受泰凌技术如何为日常生活和工作带来便利和变革。
Wireless Japan 2025 是一场不容错过的行业盛会股票配资合同，泰凌期待与您在 W-15 展位相聚，共同探索无线通信技术的无限可能，开启智能新时代！
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